＜半導体製品製造技能士の知識＞
2007/08/28 日記<半導体製品製造技能士>
半導体製品製造技能士
半導体製品製造技能士（はんどうたいせいひんせいぞうぎのうし）とは、国家資格である技能検定制度の一種で、職業能力開発促進法第47条第1項による指定試験機関（社団法人中央職業能力開発協会及び各都道府県の職業能力開発協会）が実施する半導体製品製造技能士に関する学科及び実技試験に合格した者をいう。
なお職業能力開発促進法により、半導体製品製造技能士資格を持っていないものが半導体製品製造技能士と称することは禁じられている。
区分
半導体製品製造の中で集積回路チップ製造作業、集積回路組立て作業に分かれる。
級別
集積回路チップ製造作業、集積回路組立て作業ともに1級、2級の別がある。
実技作業試験内容
半導体製品製造(集積回路チップ製造作業)
要素試験：膜厚の判定、測定装置の判定、ポジレジストのパターン形成時における異常状態の判定、半導体製造装置のガス系についての判定、イオン注入装置(中電流イオン注入機)の構成部品についての判定、薬品の容器と種類についての判定、異物の判定、IC製造工程の判定、配線工程での異常状態の判定等について行う。試験時間＝40分
ペーパーテスト：エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化、イオン注入、ガス・薬品、防塵管理等について行う。試験時間＝1時間30分
要素試験：膜厚の判定、測定装置の判定、ポジレジストのパターン形成時における最適条件の判定、半導体製造装置のガス系についての判定、イオン注入装置(中電流イオン注入機)の構成部品についての判定、薬品の容器と種類についての判定、異物の判定、IC製造工程の判定、配線工程での異常状態の判定等について行う。試験時間＝40分
ペーパーテスト：エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、イオン注入、ガス・薬品、防塵管理等について行う。試験時間＝1時間30分
半導体製品製造(集積回路組立て作業)
要素試験：ダイシング工程における判定、ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立 て作業管理における判定等について行う。試験時間＝40分
ペーパーテスト：バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間＝1時間30分
要素試験：ダイボンディング工程における判定、ワイヤボンディング工程における判定、封止工程における判定、リード外装工程における判定、パッケージの判定、組立て材料・器工具における判定、組立て作業管理における判定等について行う。試験時間＝32分
ペーパーテスト：バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、接続工程、封止工程、端子形成工程、マーキング工程、個片化(シンギュレーション)工程、IC(集積回路)組立工程、パッケージ、環境・安全衛生等について行う。試験時間＝1時間30分
関連項目
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